在SMT芯片加工中，元器件的安裝質量至關重要，影響產品的穩定性。影響表面貼裝質量的主要因素有:
1、元器件應正確
在SMT加工過程中，帶有裝配位號的元器件的型號、型號、公稱值、極性應符合產品裝配圖和明細表的要求，不得粘貼錯誤位置。
2、位置應準確
( 1 )元器件的端部或引腳與焊盤圖形應盡量對齊居中，并保證元器件的焊錫端與焊膏圖形準確接觸﹔( 2）元器件的安裝位置應符合工藝要求。
3、壓力(貼片高度）應適當
貼片壓力應等于吸嘴的z軸高度，其高度應適當適當。如果芯片壓力太小，元件的焊錫搞或引腳浮在焊育表面，焊有不能粘附在元件上，因此在轉移和回流焊過程中容易移動位置。另外，由于z軸高度較高，在芯片加工過程中，元件從高度掉落會導致芯片位置偏移。如果芯片壓力過高，焊有量過大，容易造成焊育粘附，在回流焊中容易產生橋。同時，由于滑動，芯片的位置會發生偏移﹐嚴重時會損壞元器件。
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